中芯集成本次科創(chuàng)板發(fā)行16.92億股，發(fā)行價5.69元/股。截至當(dāng)日收盤，收盤市值426.38億元，漲幅為10.72%。

　　中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。在MEMS 領(lǐng)域，公司擁有國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠，第二大股東為中芯國際。公司現(xiàn)有一期晶圓制造項目生產(chǎn)線，主要包括一條8英寸晶圓生產(chǎn)線和一條封裝測試產(chǎn)線，正在建設(shè)二期晶圓制造項目。目前，公司在功率半導(dǎo)體、傳感信號鏈、射頻前端三個模擬電子方向搭建了完整的技術(shù)和產(chǎn)品線，產(chǎn)品主要應(yīng)用在新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的核心芯片及模組上。

　　未來，國投創(chuàng)投將聚焦新材料、新能源和智能制造——“兩新一智”主賽道，助力更多具有創(chuàng)新能力的本地硬科技企業(yè)成長為省級、國家級“專精特新”企業(yè)；緊緊圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助推重大產(chǎn)業(yè)招商項目落地，進(jìn)一步鍛造株洲工業(yè)長板、發(fā)揚(yáng)株洲工業(yè)揚(yáng)優(yōu)勢，持續(xù)踐行“三高四新”戰(zhàn)略，著力為“3+3+2”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系賦能提質(zhì)。